[发明专利]电子部件装置的制造方法和电子部件封装用树脂组合物

摘要

本发明涉及电子部件装置的制造方法和电子部件封装用树脂组合物。具体地，本发明涉及电子部件装置的制造方法和其中使用的电子部件封装用树脂组合物片材，所述制造方法使得可容易地包覆成形和底部填充而不需要用于防止熔融的树脂组合物泄漏的夹具。

主权项

一种电子部件装置的制造方法，所述方法包括如下步骤：在包装基材上按阵列布置多个电子部件，然后在所述包装基材的电子部件安装区域上依次堆叠如下(B)中所示的热固性树脂组合物片材(片材B)和如下(A)中所示的热固性树脂组合物片材(片材A)，同时设置所述电子部件安装区域的中心和XY面方向使得与所述片材A和B两者的中心和XY面方向基本一致；在减压下的室中、在选自70～150℃范围的成形温度下，对保持该设置状态的所述包装基材进行加热，从而引起所述片材A的整个外周的末端部分软化并下垂而与所述包装基材接触，且紧密封闭被所述片材A的整个外周包围的空间；在下垂的状态下，对覆盖所述片材B和所述电子部件的所述片材A进行压制；释放所述室中的压力，从而在所述片材A和所述包装基材之间形成的封闭空间中，由所述片材B的熔融物进行所述电子部件的底部填充；在所述底部填充后，热固化所述片材A和B两者的树脂组合物，从而获得其中所述包装基材上的所述多个电子部件被树脂封装的电子部件装置组件；和将所述电子部件装置组件切块，从而获得每个独立的电子部件装置：(A)热固性树脂组合物片材，其在成形温度下的粘度为2,000～50,000Pa·s且尺寸满足如下条件(1)：<条件(1)>Ax＞P+8Ay＞Q+8式中Ax是在片材A的X轴方向上的长度(mm)，Ay是在片材A的Y轴方向上的长度(mm)，P是在电子部件安装区域的X方向上的长度(mm)，Q是在电子部件安装区域的Y方向上的长度(mm)，(B)热固性树脂组合物片材，其在成形温度下的粘度为20～250Pa·s且尺寸满足如下条件(2)：<条件(2)>Ax≥Bx＞P×0.8Ay≥By＞Q×0.8式中Bx是在片材B的X轴方向上的长度(mm)，By是在片材B的Y轴方向上的长度(mm)，P是在电子部件安装区域的X方向上的长度(mm)，Q是在电子部件安装区域的Y方向上的长度(mm)，Ax是在片材A的X轴方向上的长度(mm)，Ay是在片材A的Y轴方向上的长度(mm)。