[发明专利]异物除去装置以及具备该装置的芯片接合机有效
| 申请号： | 201110264577.X | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN102693921A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 山上孝;高野隆一;牧浩;望月政幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术仪器 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不论基板的大小都能在短时间内高效地清洁基板表面，并能够防止异物再次附着的异物除去装置以及具备该异物除去装置的芯片接合机。本发明在具备：固定有在表面搭载了裸片的切割膜的拾取装置，以及用于吸附从上述切割膜上剥离的上述裸片并安装到涂敷了粘接剂的基板上的吸嘴，且用于在上述基板上涂敷上述粘接剂之前除去上述基板上的异物的异物除去装置中，上述异物除去装置由空气的吹出孔与吸入孔成为一体的清洁喷嘴构成。 | ||
| 搜索关键词： | 异物 除去 装置 以及 具备 芯片 接合 | ||
【主权项】：
一种异物除去装置，其特征在于，具有：固定有在表面搭载了裸片的切割膜的拾取装置；用于吸附从上述切割膜上剥离的上述裸片并安装到涂敷了粘接剂的基板上的吸嘴；以及在将上述裸片粘接到上述基板上之前除去上述基板上的异物的空气的吹出孔与吸入孔成为一体的清洁喷嘴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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