[发明专利]用于制造电子部件的胶粘带有效
| 申请号： | 201110264260.6 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102965040A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 任民镐;金相弼;文基祯;沈昌勋;崔城焕 | 申请（专利权）人： | 东丽先端素材株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J171/12;C09J133/00;C09J175/14 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈海涛;樊卫民 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于制造电子部件的胶粘带，更特别地，提供如下的用于制造电子部件的胶粘带，所述胶粘带使得可以在利用密封树脂进行封端工艺之后，在不必实施任何附加加热工艺的条件下在室温下拆带，满足对层压工艺条件的所有要求，并克服了用于电子部件制造方法中的常规胶粘带的限制如胶粘剂残留和密封树脂泄露。所述胶粘带包含耐热基材和利用涂布到所述耐热基材上的胶粘剂组合物形成的胶粘剂层，其中所述胶粘剂组合物包含苯氧基树脂、丙烯酸类树脂、热固性树脂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂以及光引发剂，且通过热固化和能量射线固化将所述胶粘剂层固化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电子 部件 胶粘带 | ||
【主权项】：
一种用于制造电子部件的胶粘带，所述胶粘带包含耐热基材和由涂布到所述耐热基材上的胶粘剂组合物形成的胶粘剂层，其中所述胶粘剂组合物包含苯氧基树脂、丙烯酸类树脂、热固性树脂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂以及光引发剂，且所述胶粘剂层通过热固化和能量射线固化而固化。
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