[发明专利]用于制造电子部件的胶粘带

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造电子部件的胶粘带，更特别地，涉及如下用于制造电子部件的胶粘带，所述胶粘带使得可以在利用密封树脂进行封端工艺之后，在不必实施另外加热的条件下在室温下进行拆带(detaping)，且能够满足对于层压工艺条件的所有要求并能够克服用于电子部件制造方法中的常规胶粘带的限制如胶粘剂残留和密封树脂泄露。

背景技术

随着移动装置(移动电话、膝上型计算机、DVD/CD/MP3播放器、PDA等)的普及，对这种移动装置的小型化和轻质化的要求日益增加。关于移动装置的小型化和轻质化，最重要的是用于移动装置中的半导体包装的小型化和轻质化。典型的半导体已经使用表面安装包装方法如鸥翼或四方扁平包装(QFP)，其中通过延伸的引线将半导体连接至电路基板上，然而，所述方法存在一些缺点。特别地，使用达到几GHz的高频率的移动通信装置因由半导体器件的介电损失所造成的放热反应而在性能和效率方面发生劣化。

近来，为了满足半导体的要求，四方扁平无导线(QFN)包装进入了人们的视野。在所述QFN包装中，引线不是向外延伸，而是在管芯焊盘(die pad)周围以连接区(land form)形式在包装的底部露出，由此能够直接焊接至电路基板上。因此，与具有长引线的其他包装相比，能够制造小得多且薄得多的QFN包装，另外，其在电路基板上占据的面积比其他包装小约40％。而且，考虑到放热，由于与其中利用密封树脂对具有芯片的引线框进行堆叠的常规包装不同，引线框在包装的底部上且管芯焊盘直接暴露至外部，所以能够实现优异的热辐射性能。结果，与具有延伸的引线的常规包装相比，QFN包装具有优异的电特性和半自感。

然而，在QFN包装的情况中，由于在包装的底部上制备引线框和密封树脂的表面共存的界面，所以存在如下问题，当使用普通金属成形框架时，密封树脂易于在引线框与成形框架之间发生泄漏，从而污染连接区部分或管芯焊盘的表面。因此，通过在利用胶粘带层压引线框之后实施QFN包装工艺和利用密封树脂实施封端工艺，能够在封端工艺期间阻止密封树脂的渗出(bleed out)或溢料(flash)。

同时，半导体制造方法通常包括将胶粘带附着至引线框的一侧上的带层压工艺、将半导体器件连接至引线框的管芯焊盘上的管芯连接工艺、将半导体器件电连接至引线框连接区部分的引线接合工艺、对进行了管芯连接工艺并在成形框架中利用密封树脂进行了引线接合工艺的引线框进行密封的EMC成形工艺、以及将胶粘带与密封的引线框分离的拆带工艺。

在用于半导体制造工艺中的胶粘带的上述要求的总结中，必须根据相应层压机的层压方法将胶粘带紧密地胶粘至引线框而不形成可见的气泡，另外，所述胶粘带必须在特定的温度范围内不会发生任何物理或化学变化并持续特定的处理时间，从而确保优异的胶粘性能和引线接合性能。换言之，必须阻止部分胶粘剂层以漏气等的形式发生泄漏而胶粘到半导体器件的表面上，由此劣化耦合用界面的胶粘强度。

此外，如果胶粘带的尺寸发生变化或如果作为胶粘剂层物理性能的弹性模量值或粘度值发生剧烈变化，则胶粘剂层会流出或因硬度太高而破裂，这会降低半导体器件的可靠性。在利用密封树脂实施封端工艺期间，必须将胶粘带保持在紧密胶粘至引线框上的状态中，使得密封树脂不会通过所述界面泄漏并不会污染引线框的表面。在拆带之后，可另外实施去溢料工艺，然而，最终考虑到效率和成本，不建议这种附加的清洁工艺。在拆带之后，在胶粘剂与密封树脂之间绝不能发生不利反应且在密封树脂的表面上也绝不能存在胶粘剂，从而使得按照其最初设计来实现密封树脂的表面状态。此外，在引线框的表面上绝不能存在胶粘剂残留物。

在粘贴胶粘带(taping)的工艺期间，使用层压机将胶粘带胶粘至铜或PPF(预先电镀的框架)引线框上，且所需要的胶粘带的特性取决于层压机的类型和层压机的层压方法。存在使用辊的情况、使用热压的情况、其组合、以及仅对引线框的障碍棒进行压制的情况。在所有上述情况中，胶粘剂层必须紧密地胶粘至引线框上，还必须保持足够的胶粘性，从而使得在对层压的引线框进行处理时不会发生分层。

下列说明涉及一种胶粘剂层的开发，所述胶粘剂层适用于使用热压进行层压的层压机，同时满足对胶粘带的上述要求。此处，在室温下，所述胶粘剂层对不锈钢(STS)物质不具有胶粘性，并仅在施加特定程度的热或压力时具有胶粘性，从而将胶粘剂层附着至引线框上。

在拆带工艺中，在除去胶粘带之后，胶粘剂残留物不应存在于密封树脂或引线框的表面上。