[发明专利]气相沉积装置及承载盘

摘要

本发明公开一种气相沉积装置及承载盘。气相沉积装置包含一承载盘、一气体供应单元、一加热单元以及一旋转单元。承载盘具有一第一基板容置部及一第二基板容置部，第一基板容置部具有一第一深度，第二基板容置部具有一第二深度，第二深度大于第一深度。气体供应单元供应一反应气体至承载盘。加热单元用以加热承载盘。旋转单元可带动承载盘旋转，使加热单元均匀加热承载盘。由于第二基板容置部的第二深度较第一基板容置部的第一深度深，故容置于第二基板容置部的基板可避免与高温承载盘直接接触而降低温度，以维持生产芯片的特性趋于一致。

主权项

一种气相沉积装置，包含：承载盘，具有第一基板容置部及第二基板容置部，该第一基板容置部具有第一深度，该第二基板容置部具有第二深度，该第二深度大于该第一深度；气体供应单元，供应一反应气体至承载盘；加热单元，用以加热该承载盘；以及旋转单元，可带动该承载盘旋转，使该加热单元均匀加热该承载盘。