[发明专利]一种对硅片表面的硅浆进行腐蚀的化学腐蚀液及其腐蚀方法有效
申请号: | 201110242347.3 | 申请日: | 2011-08-23 |
公开(公告)号: | CN102312239A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 严金梅;杨伟强;王松 | 申请(专利权)人: | 晶澳太阳能有限公司;晶澳(合肥)新能源有限公司 |
主分类号: | C23F1/24 | 分类号: | C23F1/24 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波 |
地址: | 055550 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种对硅片表面的硅浆进行腐蚀的化学腐蚀液,含以下体积百分含量的组分:NH4F水溶液40-43% HF水溶液8-10% H2O248-52%。该腐蚀液具有很强的腐蚀效果,且腐蚀速率稳定,能够实现对硅片表面的硅浆进行腐蚀的目的,且腐蚀液配制方便,重复性强;同时还公开了利用上述腐蚀液对硅浆进行腐蚀的方法,该方法工艺简单,反应过程容易控制,成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 表面 进行 腐蚀 化学 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种对硅片表面的硅浆进行腐蚀的化学腐蚀液,其特征是含以下体积百分含量的组分:NH4F水溶液 40‑43% HF水溶液 8‑10% H2O2水溶液48‑52%。
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