[发明专利]电子纸及电子纸的形成方法有效
| 申请号： | 201110231880.X | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN102929064A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 赵丽军;马骏;吴勇 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/167 | 分类号： | G02F1/167 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201201 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供两种电子纸结构，第一种包括上基板、阵列基板与设置于所述上基板和所述阵列基板之间的微胶囊颗粒排布层，其中，所述微胶囊颗粒排布层中的微胶囊颗粒之间填充有粘合胶；所述上基板、阵列基板以及微胶囊颗粒排布层通过所述粘合胶粘合在一起。第二种包括上基板、阵列基板与设置于所述上基板和所述阵列基板之间的微胶囊颗粒排布层，其中，所述微胶囊颗粒排布层中的微胶囊颗粒之间没有填充物；所述微胶囊颗粒排布层通过粘合胶与所述上基板粘合在一起；所述微胶囊颗粒排布层通过粘合胶与所述阵列基板粘合在一起。本发明也分别提供了两种电子纸各自的做法。采用本发明的两种电子纸，可以解决现有的电子纸透光率差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种电子纸的形成方法，其特征在于，包括：形成上基板；形成阵列基板；以所述上基板作为载体形成微胶囊颗粒排布层，将形成微胶囊颗粒排布层的上基板与所述阵列基板粘合；其中，所述微胶囊颗粒排布层处于所述上基板和所述阵列基板之间。
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