[发明专利]一种超柔性高分子导热材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201110222369.3 | 申请日： | 2011-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102352110A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 石红娥;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C09K5/14;C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/08;C08K7/10;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;B29C43/24 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超柔性高分子导热材料及其制备方法，所述超柔性高分子导热材料由重量配比100:300～100:1100的基体树脂和导热填料两部分组成，所述基体树脂由以下重量百分比的原料组成:有机硅树脂A85～90%、有机硅树脂B5～10%、固化剂a1～3%、固化剂b0～1%、催化剂0.1～1%；所述导热填料由以下重量百分比的原料组成:球形填料70～95%、针状填料5～30%；所述方法包括将按上述配比的有机硅树脂、固化剂和催化剂依次加入搅拌机内混合获得基体树脂，再与导热填料按100:300～100:1100配比混合，所述导热填料先加入70～95%的球形填料搅拌，再加入5～30%的针状填料，搅拌混合而成，再将其压延成型，固化，即得。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 高分子 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种超柔性高分子导热材料，其特征在于，由重量配比为100:300～100:1100的基体树脂和导热填料两部分组成，其中，所述基体树脂由以下重量百分比的原料组成: 有机硅树脂A 85～90%、有机硅树脂B 5～10%、固化剂a 1～3%、固化剂b 0～1%、催化剂 0.1～1%；所述热填料由以下重量百分比的原料组成: 球形填料70～95%、针状填料5～30%。
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