[发明专利]一种卡类产品芯片碎裂的无损检测方法无效
申请号: | 201110221356.4 | 申请日: | 2011-08-03 |
公开(公告)号: | CN102338857A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 张涛 | 申请(专利权)人: | 上海华碧检测技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/303 | 分类号: | G01R31/303 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200433 上海市杨*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种卡类产品芯片碎裂的无损检测方法,包括以下步骤:A、取一片卡类样品进行卡类结构截面确认,确认在芯片塑封料和塑料基片之间是否存在空隙,如果没有空隙,则跳至步骤D,如果有空隙,则继续下述步骤;B、从塑料基片一面开始研磨该卡类样品,研磨至塑料基片被磨光,内部的芯片塑封料露出来;C、继续研磨,直至将塑封料磨平;D、使用超声扫描显微镜进行无损分析,检查芯片是否存在碎裂现象;E、部分开盖,验证超声扫描显微镜的扫描结果。本发明通过手工研磨的方法去除了卡类产品中的空隙,从而方便了后续的超声扫描显微镜的扫描分析,在不对产品产生破换的情况下进行实效分析,保证了分析结果的高度准确性和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 类产品 芯片 碎裂 无损 检测 方法 | ||
【主权项】:
一种卡类产品芯片碎裂的无损检测方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:A、取一片卡类样品进行卡类结构截面确认,确认在芯片塑封料和塑料基片之间是否存在空隙,如果没有空隙,则跳至步骤D,如果有空隙,则继续下述步骤;B、从塑料基片一面开始研磨该卡类样品,研磨至塑料基片被磨光,内部的芯片塑封料露出来;C、继续研磨,直至将塑封料磨平;D、使用超声扫描显微镜进行无损分析,检查芯片是否存在碎裂现象;E、部分开盖,验证超声扫描显微镜的扫描结果。
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