[发明专利]电路板阻焊桥的加工方法有效
| 申请号： | 201110219403.1 | 申请日： | 2011-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN102917549A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 张春林;谷新;丁鲲鹏 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种电路板阻焊桥的加工方法，包括如下步骤：在底片上对应阻焊桥的位置设计制作遮挡物；将设计制作有遮挡物的底片的图形转移到网版上，通过网版在电路板上局部阻焊油墨；在电路板上整板阻焊油墨；将底片上的图形移位到电路板上进行曝光；将所述曝光处理后的电路板上焊接铜位处的阻焊油墨显影掉，生成阻焊桥。本发明实施例主要解决了现有的阻焊桥的加工方法其生成的阻焊桥的质量得不到保证，且制造成本较高的问题，达到既能保证电路板阻焊桥的质量，同时能节约成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 阻焊桥 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板阻焊桥的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：设计遮挡物：在底片上对应阻焊桥的位置设计制作遮挡物；局部阻焊电路板：将底片的图形转移到网版上，通过网版在电路板上印刷阻焊油墨；整板阻焊电路板：在电路板上整板印刷阻焊油墨；曝光：将底片上的图形移位到电路板上进行曝光；显影：将所述曝光处理后的电路板上焊接铜位处的阻焊油墨显影掉，生成阻焊桥。
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