[发明专利]具有减小的RF损耗的射频封装有效
| 申请号： | 201110218310.7 | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102543965A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金俊德;陈美秀;叶子祯 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种器件，包括：中介层和射频(RF)器件，射频(RF)器件接合到中介层的第一侧。中介层包括第一侧和第二侧，第二侧相对于第一侧。中介层中没有形成中介层通孔。第一无源器件形成在中介层的第一侧上，并且电连接到RF器件。第二无源器件形成在中介层的第二侧上。第一无源器件和第二无源器件配置为在第一无源器件和第二无源器件之间无线传输信号。本发明还提供了一种具有减小的RF损耗的射频封装。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 减小 rf 损耗 射频 封装 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：中介层，所述中介层包括：第一侧和第二侧，所述第二侧相对于所述第一侧，其中，所述中介层中不包括中介层通孔；第一无源器件，位于所述中介层的所述第一侧上；以及第二无源器件，位于所述中介层的所述第二侧上，其中，所述第一无源器件和所述第二无源器件配置为在所述第一无源器件和所述第二无源器件之间无线传输信号；以及射频(RF)器件，接合到所述中介层的所述第一侧，并且电连接到所述第一无源器件。
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