[发明专利]镀膜设备的气体分配装置无效
申请号: | 201110217795.8 | 申请日: | 2011-08-01 |
公开(公告)号: | CN102912321A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 黄俊凯 | 申请(专利权)人: | 亚树科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种镀膜设备的气体分配装置,包含:至少一个分配座,以及一个将气体引入该分配座的进气单元,该分配座包括至少一个第一分配通道、一个第二分配通道、数个连接该第一分配通道及第二分配通道的连通管,以及数个连通该第二分配通道的喷气道,所述进气单元包括一个具有一连接通道的连通座、至少一条连接该连接通道及第一分配通道的导通管,以及一条将气体引入该连接通道的进气管。当气体逐步通过连接通道、第一及第二分配通道时,不但可以均匀的分配,还可以避免气体在送出喷气道时产生波动、扰流。 | ||
搜索关键词: | 镀膜 设备 气体 分配 装置 | ||
【主权项】:
一种镀膜设备的气体分配装置,包含:至少一个分配座,以及一个将气体引入该分配座的进气单元,该分配座包括数个喷气道,而该进气单元包括一条引入气体的进气管;其特征在于:该分配座还包括至少一个第一分配通道、一个和所述喷气道连通的第二分配通道,以及数条连通该第一分配通道及第二分配通道的连通管,而该进气单元还包括一个具有一个和该进气管连通的连接通道的连通座,以及至少一条连接该连接通道及第一分配通道的导通管。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的