[发明专利]一种COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY无效
| 申请号： | 201110203026.2 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102254214A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 龚家杰;徐钦鸿;段宏阳 | 申请（专利权）人： | 上海浦江智能卡系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201809 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要提供一种尺寸较小、加工直径为30mm的天线的非接触式IC卡INLAY，解决目前在实际运用中如TOKEN卡、猪耳标、手表卡等需要提供高可靠性、小尺寸产品的需求，以及用现有的超声波绕线技术无法高效加工制作等问题，实现该超薄型非接触式IC卡INALY的生产自动化，提高生产效率，大幅降低生产成本，其包括冲绕线、贴片、焊接、丝印四个生产过程。本发明适用于COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY的批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 超薄 接触 ic inlay | ||
【主权项】：
一种COB封装的超薄非接触式IC卡INALY，其特征在于：包括绕线、贴片、焊接、丝印四个制造步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海浦江智能卡系统有限公司，未经上海浦江智能卡系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110203026.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
