[发明专利]一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法无效
| 申请号： | 201110131806.0 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102280239A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王纯 | 申请（专利权）人： | 珠海市铭语自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭志强 |
| 地址： | 519060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法，包括以下步骤：（1）设置一光照系统以及CCD采像装置，光照系统和CCD采像装置分别设置于贴片电阻陶瓷基片的两侧位置；（2）光照系统所发出的光照射到贴片电阻陶瓷基片的一侧面上，贴片电阻陶瓷基片上金属部分的背面相应位置形成无光透出部分，贴片电阻陶瓷基片上非金属部分的背面相应位置形成有光透出部分；（3）CCD采像装置捕获无光透出部分与有光透出部分的交界边，进行定位加工。本发明通过CCD采像装置对无光透出部分和有光透出部分的交界边进行捕获，可以分辨出陶瓷基片上各个陶瓷片的位置，从而实现准确可靠地对基片上的陶瓷片进行单独定位，保证后续的分割加工过程精确进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 陶瓷 定位 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法，其特征在于包括以下步骤：（1）设置一光照系统以及CCD采像装置，光照系统和CCD采像装置分别设置于贴片电阻陶瓷基片的两侧位置；（2）光照系统所发出的光照射到贴片电阻陶瓷基片的一侧面上，贴片电阻陶瓷基片上金属部分的背面相应位置形成无光透出部分，贴片电阻陶瓷基片上非金属部分的背面相应位置形成有光透出部分；（3）CCD采像装置捕获无光透出部分与有光透出部分的交界边，进行定位加工。
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