[发明专利]芯片卡装取结构有效
申请号: | 201110052344.3 | 申请日: | 2011-03-04 |
公开(公告)号: | CN102655725A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 刘震林;刘文泽 | 申请(专利权)人: | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12;H05K7/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种芯片卡装取结构,其包括本体、装设于本体的连接有托盘的盖体以及装设于盖体的取出按钮,该盖体设有至少一个卡钩,该芯片卡装取结构还包括装于本体的安装件及驱动件,该驱动件可以转动的装设于本体与安装件之间,安装件设有抵持片体,该驱动件包括弹性体及与抵持片体相抵持的抵持块,该盖体的卡钩卡持于该驱动件上,并由该弹性体提供卡持力,该抵持片体抵顶该盖体,该取出按钮抵顶该驱动件,按压该取出按钮推动驱动件旋转,压缩弹性体使卡钩与驱动件解锁,同时使抵持块抵推抵持片体推顶盖体带动托盘滑出本体。 | ||
搜索关键词: | 芯片 卡装取 结构 | ||
【主权项】:
一种芯片卡装取结构,其包括本体、装设于本体的连接有托盘的盖体以及装设于盖体的取出按钮,托盘可相对本体滑进或滑出,其特征在于:该盖体设有至少一个卡钩,该芯片卡装取结构还包括装于本体的安装件及驱动件,该驱动件可以转动的装设于本体与安装件之间,安装件设有抵持片体,该驱动件包括弹性体及与抵持片体相抵持的抵持块,该盖体的卡钩卡持于该驱动件上,并由该弹性体提供卡持力,该抵持片体抵顶该盖体,该取出按钮抵顶该驱动件,按压该取出按钮推动驱动件旋转,压缩弹性体使卡钩与驱动件解锁,同时使抵持块抵推抵持片体推顶盖体带动托盘滑出本体。
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