[发明专利]均热处理装置有效
申请号: | 201080069337.8 | 申请日: | 2010-10-01 |
公开(公告)号: | CN103140919A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 宇野淳一;山蔭久明;舩引猛;山田义人 | 申请(专利权)人: | 东芝三菱电机产业系统株式会社 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 马淑香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种均热处理装置,能实现加热处理对象物的均匀加热和装置的小型化。均热处理装置包括:板(1),该板(1)在内部形成有封入工作液(31)的热管回路(2);以及加热元件(3),该加热元件(3)对工作液(31)进行加热。热管回路(2)包括集管部和多个歧管部,其中,所述集管部用于使工作液(31)被加热而汽化,多个所述歧管部是从集管部分岔而形成的,用于使工作液(31)汽化后形成的蒸汽(33)与板(1)进行热交换而冷凝。加热元件(3)设置在集管部的、在加热元件(3)对工作液(31)进行加热时与工作液(31)接触的蒸发面(12)一侧。 | ||
搜索关键词: | 均热 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种均热处理装置,其特征在于,包括:板(1),该板(1)在内部形成有热管回路(2),在该热管回路(2)中封入有工作液(31);以及加热元件(3),该加热元件(3)对所述工作液(31)进行加热,所述热管回路(2)包括集管部(2b)和多个歧管部(2a),其中,所述集管部(2b)用于使工作液(31)被加热而汽化,多个所述歧管部(2a)是从所述集管部(2b)分岔而形成的,用于使所述工作液(31)汽化后形成的蒸汽(33)与所述板(1)进行热交换而冷凝,所述加热元件(3)设置在所述集管部(2b)的、在所述加热元件(3)对所述工作液(31)进行加热时与所述工作液(31)接触的壁面(12)一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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