[发明专利]移动载置装置以及工件载置装置有效
申请号: | 201080064661.0 | 申请日: | 2010-10-26 |
公开(公告)号: | CN102770953A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 中西秀明 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;田军锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 安装于并联机器人(100)的非接触保持装置(1)具备:正方形的板状的基体部件(10)、安装在基体部件(10)的背面中央部的伯努利吸盘(20)、以及配置为隔着伯努利吸盘(20)对置、且突出设置于基体部件(10)的背面的八个销状的引导部件(30)。对置的引导部件(30)构成为能够朝向相互分离的方向移动,随着伯努利吸盘(20)靠近工件载置托盘(70、71)的工件载置面(75),对置的引导部件(30)沿着形成于该工件载置托盘(70、71)的引导孔(72)的内表面朝向相互分离的方向移动。 | ||
搜索关键词: | 移动 装置 以及 工件 | ||
【主权项】:
一种移动载置装置,所述移动载置装置具备:非接触保持单元,该非接触保持单元以非接触状态保持工件;基体部件,该基体部件安装有所述非接触保持单元;多个引导部件,这些引导部件在所述非接触保持单元的周围,以搬运工件时包围该工件的方式相互隔开间隔地配置,且突出设置于所述基体部件;以及移动机构,该移动机构使所述基体部件在空间内移动,其特征在于,所述多个引导部件构成为至少一部分能够朝向相互分离的方向移动,在从载置有工件的工件载置装置取出工件时、或者在将所保持的工件载置于工件载置装置时,随着所述非接触保持单元靠近工件载置装置的工件载置面,所述多个引导部件的至少一部分沿着形成于工件载置装置的引导部朝向相互分离的方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造