[实用新型]内埋电阻的印制线路板有效
申请号: | 201020534532.0 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN201797653U | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 马洪伟 | 申请(专利权)人: | 昆山华扬电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215341 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种内埋电阻的印制线路板,包括绝缘基板、形成于绝缘基板表面的金属线路层和对应导通金属线路层的孔壁覆盖金属层的层间导通孔,绝缘基板表面露出金属线路层的部位覆盖有绝缘油墨层,该金属线路层中形成有至少一对电极,各对电极之间的绝缘基板上覆盖有电阻层,且各电阻层延伸覆盖其两端的电极靠近该电阻层的一端上。用喷涂的电阻层代替线路板表面的电阻器,用途广泛,相对于贴装电阻器而言,内埋电阻简短了信号到元器件的路径,减少了寄生电感且减少了信号的串扰,且又能减小线路板的尺寸,减轻产品重量,同时又减少了线路板上焊点,使产品具有精密、微小、轻薄、信号可靠的特点,适应电子产品的需求潮流。 | ||
搜索关键词: | 电阻 印制 线路板 | ||
【主权项】:
一种内埋电阻的印制线路板,包括绝缘基板(1)、形成于绝缘基板(1)表面的金属线路层和对应导通金属线路层的孔壁覆盖金属层的层间导通孔(2),绝缘基板表面露出金属线路层的部位覆盖有绝缘油墨层,其特征在于:该金属线路层中形成有至少一对电极(3),各对电极(3)之间的绝缘基板上覆盖有电阻层(4),且各电阻层(4)延伸覆盖其两端的电极(3)靠近该电阻层的一端上。
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