[实用新型]防腐蚀多晶硅还原炉无效
申请号: | 201020236510.6 | 申请日: | 2010-06-24 |
公开(公告)号: | CN201746332U | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 周大荣 | 申请(专利权)人: | 无锡中彩科技有限公司 |
主分类号: | C01B33/03 | 分类号: | C01B33/03 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214183 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种防腐蚀多晶硅还原炉,包括设置在底座上的还原炉壳体,所述还原炉壳体包括外壳体和内壳体,外壳体和内壳体之间存在空隙;在外壳体的顶部设有冷却水出口,外壳体的下端设有冷却水进口;在还原炉壳体的底部设有进气管和出气管;特征是:在所述内壳体的内表面均匀涂覆有碳化硅涂层。本实用新型通过在多晶硅还原炉内壁附着结合牢固、均匀致密的碳化硅(SiC)层,达到降低多晶硅还原炉内壁的腐蚀,并提高多晶硅产品的质量的目的。 | ||
搜索关键词: | 腐蚀 多晶 还原 | ||
【主权项】:
一种防腐蚀多晶硅还原炉,包括设置在底座(2)上的还原炉壳体(1),所述还原炉壳体(1)包括外壳体和内壳体,外壳体和内壳体之间存在空隙;在外壳体的顶部设有冷却水出口(6),外壳体的下端设有冷却水进口(5);在还原炉壳体(1)的底部设有进气管(3)和出气管(4);其特征是:在所述内壳体的内表面均匀涂覆有碳化硅涂层(7)。
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