[发明专利]无壳体的传感器构造有效

专利信息
申请号: 201010602044.3 申请日: 2010-12-17
公开(公告)号: CN102564400A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: W·韦尔勒;A·于尔根斯 申请(专利权)人: 堡盟英诺泰克股份公司
主分类号: G01C11/00 分类号: G01C11/00;G01C11/24;B29C45/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 崔幼平
地址: 瑞士弗劳*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 发明涉及无壳体的传感器构造。本发明涉及一种制造无壳体式传感器具体地制造接近传感器的方法。在此,提供了在一个传感器底座上构建机械功能和电子功能所需的全部组件,然后在组件周围注入塑料复合物。
搜索关键词: 壳体 传感器 构造
【主权项】:
一种生产至少一种传感器的方法,其中,通过围绕多个组件至少部分地注模塑料复合物,所述多个组件包括光组件、电子组件、机械组件和/或混合组件,但包括至少一个换能器,有利地多边形的模制体被形成,其外部尺寸对应于注塑模具的内部尺寸,其特征在于:所述组件在注模之前机械地固定在至少一个印刷电路板的顶侧和/或后侧上,装配有所述组件的所述至少一个印刷电路板被放置到注塑模具中,通过支撑指相对于所述注塑模具的壁被保持在限定的位置,并且在此固定的位置注模具有所述组件的所述至少一个印刷电路板。
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