[发明专利]半导体元件测试卡及其垂直式探针无效
| 申请号： | 201010571251.7 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102375081A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 刘俊良;陈治坤 | 申请（专利权）人： | 思达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体元件测试卡及其垂直式探针，该垂直式探针包含一下接触件及一上接触件；该下接触件包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第一波形弹簧，该下接触件经配置以接触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力；该上接触件实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。本发明可以避免彼此接触而发生短路或相互碰撞。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 测试 及其 垂直 探针 | ||
【主权项】：
一种半导体元件的垂直式探针，包含：一下接触件，包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第一波形弹簧，该下接触件经配置以接触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力；以及一上接触件，实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于思达科技股份有限公司，未经思达科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010571251.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
