[发明专利]含异三聚氰酸环的末端乙烯基聚硅氧烷有效
申请号: | 201010532176.3 | 申请日: | 2010-10-29 |
公开(公告)号: | CN102050950A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 田中隼人;柏木努;盐原利夫 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08G77/54 | 分类号: | C08G77/54;C07F7/10;H01L23/29 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本东京千代*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种含异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷,其可以形成发挥硅氢化(加成反应)的特征的硬化物,适用于光半导体用密封材料等。本发明的有机聚硅氧烷是由下述式(1)所表示,在分子中具有至少一个异三聚氰酸环,且在两末端具有乙烯基硅烷氧基。(X彼此独立为不含不饱和键的一价有机基,R1、R2彼此独立为甲基或苯基,P为1~30的整数)。 | ||
搜索关键词: | 三聚 氰酸 末端 乙烯基 聚硅氧烷 | ||
【主权项】:
1.一种有机聚硅氧烷,其特征在于:其是由下述式(1)所表示,在分子中具有至少一个异三聚氰酸环,且在两末端具有乙烯基硅烷氧基,[化1]X彼此独立为不含不饱和键的一价有机基,R1、R2彼此独立为甲基或苯基,P为1~30的整数。
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