[发明专利]一种低熔点锡铋焊料及其制备方法无效
| 申请号： | 201010301331.0 | 申请日： | 2010-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101844280A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 程柏淞 | 申请（专利权）人： | 岳阳金正电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 岳阳市大正专利事务所 43103 | 代理人： | 皮维华 |
| 地址： | 414000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低熔点锡铋焊料及其制备方法，其特征在于：为Sn、Bi、Ag三元亚共晶合金焊料，焊料合金中各化学成分的重量百分比为：Sn为44～58wt％，Bi为42～56wt％，Ag为0.25～1wt％。本发明锡铋焊料熔点范围控制在140℃-168℃内、具有熔点低、焊点强度高且成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低熔点锡铋焊料，其特征在于：为Sn、Bi、Ag三元亚共晶合金焊料，焊料合金中各化学成分的重量百分比为：Sn为44～58wt％，Bi为42～56wt％，Ag为0.25～1wt％。
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