[发明专利]PECVD系统中的气体混合装置、方法和系统无效
申请号: | 201010257532.5 | 申请日: | 2010-08-20 |
公开(公告)号: | CN102206813A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 戎华;黄冲;段巍;黄世东 | 申请(专利权)人: | 浙江正泰太阳能科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/34 |
代理公司: | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人: | 冯谱 |
地址: | 310053 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种PECVD系统中的气体混合装置,该装置包括:至少两个进气管、混合管、混合腔以及混合腔上的出气孔。PECVD的反应的原料气体首先分别通过至少两条进气管进入混合管内,在混合罐内初步混合后,进入混合腔的内腔进行混合,再通过混合腔壳体上的出气孔进入PECVD系统的反应腔。本发明提供的技术方案使反应气体进入反应腔前就得到充分混合,并且使反应气体在反应腔内能得到均匀分布,从而为沉积氮化硅膜制造了良好的反应条件,提高了膜厚和折射率两者的均匀性,解决了硅片的镀膜色差问题。 | ||
搜索关键词: | pecvd 系统 中的 气体 混合 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种PECVD系统中的气体混合装置,其特征在于,该装置包括:至少两个进气管;混合管,该混合管的一端与所述至少两个进气管相连并流体相通,该混合管的另一端与混合腔相连并与混合腔的内腔流体相通;所述混合腔,该混合腔的壳体上具有至少一个出气孔,所述混合腔的内腔通过所述出气孔与所述PECVD系统的反应腔流体相通。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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