[发明专利]光电型生化量半导体传感器的封装设计有效
| 申请号： | 201010247806.2 | 申请日： | 2010-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101975805A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 贾芸芳 | 申请（专利权）人： | 南开大学 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300071*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 光电型生化量半导体传感器的封装设计，属于半导体生化传感器中器件封装领域。本发明以机械加工、电路版制作、以及注塑工艺为技术基础，提出了可满足光电型生化量传感器对光照、电气连接、液态环境工作三方面要求的封装设计。光电型生化量半导体传感器的封装设计，由芯片基座、储液装置两部分构成。芯片基座的上部为敏感探头，中部设有中部平台，下部设有光源插孔。敏感探头上表面设有传感器芯片插接孔，内部设有导电通孔。中部平台设有可延展支架、电极固定穿孔、排线插接孔、Cu布线层等。储液装置包括储液装置主体、弹性密封胶圈和紧固套环。储液装置主体的上部设有两个电极固定穿孔和一个光源插孔，内部为储液腔，底部设有接触窗口，侧壁设有进液通孔和出液通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 生化 半导体 传感器 封装 设计 | ||
【主权项】：
光电型生化量半导体传感器的封装设计，包括芯片基座、电路板、储液装置，紧固套环四部分。
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