[发明专利]塞孔装置及电路基板塞孔方法无效
| 申请号： | 201010245067.3 | 申请日： | 2010-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102348335A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 林钊文 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种塞孔装置，用于对电路基板内的通孔进行塞孔。电路基板具有相对的上表面和下表面，通孔贯穿上表面和下表面。塞孔装置包括传送装置、涂布装置、吸气导墨装置及除墨装置。传送装置用于传送电路基板，以使得电路基板依次通过涂布装置、吸气导墨装置及除墨装置。涂布装置位于传送装置上方，用于向传送装置传送的电路基板的上表面涂布塞孔材料。吸气导墨装置位于传送装置传送的电路基板的下方，与电路基板的下表面接触，用于通过吸气而使得电路基板上表面的塞孔材料进入通孔内。除墨装置靠近所述传送装置传送的电路基板，用于将塞孔后电路基板上表面的塞孔材料去除。本发明还涉及一种采用塞孔装置进行电路基板塞孔的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 路基 板塞孔 方法 | ||
【主权项】：
一种塞孔装置，用于对电路基板内的通孔进行塞孔，所述电路基板具有相对的上表面和下表面，所述通孔贯穿所述上表面和下表面，所述塞孔装置包括传送装置、涂布装置、吸气导墨装置及除墨装置，所述传送装置用于传送电路基板，以使得电路基板依次通过涂布装置、吸气导墨装置及除墨装置，所述涂布装置位于传送装置上方，用于向传送装置传送的电路基板的上表面涂布塞孔材料，所述吸气导墨装置位于传送装置传送的电路基板的下方，与电路基板的下表面接触，用于通过吸气而使得电路基板上表面的塞孔材料进入通孔内，所述除墨装置靠近所述传送装置传送的电路基板，用于将塞孔后电路基板上表面的塞孔材料去除。
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