[发明专利]一种无金属钎料PCB电子装配工艺无效
| 申请号： | 201010232441.6 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102340934A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 严永农 | 申请（专利权）人： | 深圳市堃琦鑫华科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无金属钎料PCB电子装配工艺，其工艺步骤为：(1)在PCB板焊盘表面和插件通孔采用印刷或喷涂的方式均匀的涂覆一层导电物；(2)再将电子元器的电极端贴装在PCB板相应的焊盘位置；(3)通过粘合、吸附或粘合和吸附结合方式使各电子元器固定在相应的PCB板的位置。本发明具有不需使用锡等稀缺金属钎料、电子元件与PCB板连接可靠的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 pcb 电子 装配 工艺 | ||
【主权项】：
一种无金属钎料PCB电子装配工艺，其特征在于：其工艺步骤为：(1)、在PCB板焊盘表面和插件通孔或元器件的电极端采用印刷或喷涂的方式均匀的涂覆一层导电物；(2)、再将电子元器的电极端贴装在PCB板相应的焊盘位置；(3)、通过粘合、吸附或粘合和吸附结合方式使各电子元器固定在相应的PCB板的位置。
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