[发明专利]压力传感器及制造方法无效
| 申请号： | 201010220765.8 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101943622A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 东条博史 | 申请（专利权）人： | 株式会社山武 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;王轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及能够更有效地抑制特性不良的发生，并能够提高玻璃台座与金属基座的接合强度的压力传感器及制造方法。该压力传感器具备：具有差压用隔膜(4)的半导体基板(10)、和在半导体基板(10)的下侧设置的玻璃台座(18)。半导体基板(10)的下面与玻璃台座(18)的上面接合，并在玻璃台座(18)中，形成有贯通玻璃台座(18)上下面的压力导入孔(18A)。压力导入孔(18A)以玻璃台座的下面的压力导入孔(18A)的第1孔径，从玻璃台座(18)的下面形成到第1位置，并且，玻璃台座(18)的上面的压力导入孔(18A)的第2孔径大于第1孔径，在玻璃台座的下面形成有金属薄膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种压力传感器，具备：具有隔膜部的半导体基板、和设置在所述半导体基板的下侧的玻璃台座，其特征在于，所述半导体基板的下表面与所述玻璃台座的上表面接合，在所述玻璃台座中，形成有贯通该玻璃台座上下面的压力导入孔，所述压力导入孔，从所述玻璃台座的下面到第1位置形成所述压力导入孔的第1孔径，所述玻璃台座的上面的所述压力导入孔的第2孔径大于所述第1孔径，在所述玻璃台座的下面，形成有金属薄膜层。
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