[发明专利]一种CuAlO2靶材的制备方法无效
申请号: | 201010207876.5 | 申请日: | 2010-06-24 |
公开(公告)号: | CN101890498A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 周晓龙;曹建春;陈敬超;阮进;于杰;熊大明;杜焰 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | B22F3/16 | 分类号: | B22F3/16;C23C14/34 |
代理公司: | 昆明正原专利代理有限责任公司 53100 | 代理人: | 金耀生 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明是一种CuAlO2靶材的制备方法。将Cu2O粉、Al2O3粉按照摩尔比为1∶1进行配料;或CuO粉、Al2O3粉、Cu粉按照摩尔比为1∶1∶1进行配料;装入球磨罐中进行机械合金化处理,球磨时间8-20小时,将处理好的粉料装入塑胶模具中,再采用压制压力200MPa、保压3-5分钟进行冷等静压成形;成形好的素坯进行无压氧气氛烧结,获得CuAlO2靶材。该方法增强了原料颗粒表面的活性及原料颗粒接触面的新鲜度,使靶材成形密度和烧结密度得到进一步提高;并通过控制烧结炉炉膛的氧分压,抑制了CuAlO2靶材在特定烧结温度条件下的分解,最终获得致密的高于99.6%、具有高导电性能的CuAlO2靶材。具有烧结设备简单,成本低,易控制,生产清洁等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 cualo sub 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种CuAlO2靶材的制备方法,其特征在于按以下步骤进行:1)原料成分、粒度及其所占重量百分比:Cu2O粉、CuO粉、Al2O3粉、Cu粉;粉末粒度小于45微米;Cu2O粉、Al2O3粉按照摩尔比为1∶1进行配料;或CuO粉、Al2O3粉、Cu粉按照摩尔比为1∶1∶1进行配料;2)将配好的料装入球磨罐中进行机械合金化处理,球磨时间8‑20小时,将处理好的粉料装入塑胶模具中,并用超声波震密实,再采用压制压力200MPa、保压3‑5分钟进行冷等静压成形;3)成形好的素坯装入烧结炉进行无压氧气氛烧结,烧结工艺为:升温速率为50‑500℃/h,保温范围900‑1300℃,保温时间5‑15小时,获得CuAlO2靶材。
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