[发明专利]一种半导体专用设备的弹性传感装置有效

专利信息
申请号: 201010190145.4 申请日: 2010-06-03
公开(公告)号: CN101881636A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 张敏杰;衣忠波;马林 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十五研究所
主分类号: G01D11/00 分类号: G01D11/00
代理公司: 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 代理人: 张杰
地址: 065201 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及一种传感装置,特别是一种半导体专用设备的弹性传感装置。本发明包括压销,安装板,轴用弹性挡圈,弹簧,传感器支座,传感器。轴用弹性挡圈固定在压销的槽内,弹簧装套在压销上后,将压销放入传感器支座,传感器通过螺钉固定在传感器支座上,压销穿过安装板将传感器支座固定在安装版上,将弹簧封闭在传感器支座内。本发明具有结构紧凑,安装简单,应用方便的特点,是可以广泛应用于半导体专用设备的传感装置。
搜索关键词: 一种 半导体 专用设备 弹性 传感 装置
【主权项】:
一种半导体专用设备的弹性传感装置,其特征在于:其包括压销(1),安装板(2),轴用弹性挡圈(3),复位弹簧(4),传感器支座(5),传感器(6);所述安装板(2)固定在传感器支座(5)之上,传感器支座(5)下固定有传感器(6);传感器支座(5)中央设有能穿过压销(1)并能放入复位弹簧(4)的沉孔,压销(1)穿过安装板(2)中央的通孔,压销(1)下部伸入传感器支座(5)上设置的沉孔中,压销(1)上固定有轴用弹性挡圈(3),复位弹簧(4)套在压销(1)下部,并卡在轴用弹性挡圈(3)和传感器支座(5)中央设置的沉孔底部之间,复位弹簧(4)卡住压销(1)使压销(1)下端不伸出传感器支座(5)的下部。
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