[发明专利]基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201010174856.2 申请日: 2010-04-29
公开(公告)号: CN101908491A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 片冈祐治 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H05K3/28
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 冯雅;胡烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在基板层的主面的围堰材料的内侧填充树脂并使其固化而形成密封用的树脂层的基板的制造方法中,使围堰材料不会对后续的工序等造成不良影响。通过围堰材料形成工序,沿基板层(2)的主面的外周部配置由能从基板层(2)和树脂层(7)除去的材料形成的围堰材料(6),通过树脂层形成工序,在基板层(2)的主面的靠围堰材料(6)内侧的区域内以围堰材料(6)的高度以下的厚度填充树脂,使其固化,从而形成密封用的树脂层(7)。然后,在形成树脂层(7)后,通过围堰材料除去工序除去围堰材料(6),使围堰材料(6)不会对后续的切割工序造成不良影响。
搜索关键词: 制造 方法
【主权项】:
一种基板的制造方法,其特征在于,包括:围堰材料形成工序,在该围堰材料形成工序中,沿基板层的主面的外周部配置围堰材料;树脂层形成工序,在该树脂层形成工序中,在所述基板层的主面的被所述围堰材料包围的内侧的区域内以所述围堰材料的高度以下的厚度填充树脂,使其固化,从而形成树脂层;围堰材料除去工序,在该围堰材料除去工序中,在形成所述树脂层后将所述围堰材料除去;以及切割工序,在该切割工序中,在除去所述围堰材料后切割所述基板层和所述树脂层;所述围堰材料由能从所述基板层和树脂层除去的材料形成。
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