[发明专利]一种钝化保护二极管芯片及其加工方法无效
| 申请号： | 201010168467.9 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102244046A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 裘立强;魏兴政 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/312 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡宝 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种钝化保护二极管芯片及其加工方法。涉及一种具有钝化保护结构的二极管芯片及其加工方法。在封装温度下，能可靠地保护芯片及其钝化层，进而解决封装隐患，且制作方法简单。芯片上部边缘处设有钝化保护层，钝化保护层外还设有一层耐热、绝缘和具有弹性的缓冲保护层。本发明的加工方法包括：1)涂布；2)软烤；3)掩膜；4)光照固化；5)烧结涂层；6)裂片；制得。本发明的二极管芯片，包括两层钝化层，内层(钝化保护层)直接钝化PN结，外层(缓冲保护层)保护内层，外层主要起保护内层和缓冲外界压力的作用，外层材料具有良好的耐热性能、可塑性能和绝缘性能。本发明能有效抵御在封装工序中，环氧树脂固化时的机械应力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钝化 保护 二极管 芯片 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种钝化保护二极管芯片，所述芯片上部边缘处设有钝化保护层，其特征在于，所述钝化保护层外还设有一层耐热、绝缘和具有弹性的缓冲保护层。
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