[发明专利]微凸块结构无效
| 申请号： | 201010164422.4 | 申请日： | 2010-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102222653A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张道智;詹朝杰;蔡宗甫 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微凸块结构，具有自动对准功效的凹形。该微凸块结构至少包括：至少一焊垫，位于一半导体基底上；一保护层，位于该焊垫上并覆盖部分该焊垫；一环形金属层，位于该保护层的一开口中，至少覆盖该开口的侧壁与该开口边缘的部分该保护层；以及一中央下凹的盘状金属结构，位于该环形金属层上、位于该环形金属层中空处并覆盖部分该环形金属层，其中该盘状金属结构至少包括一种层位于该环形金属层上、一金属底层位于该种层上与一焊料层位于该金属底层上。该微凸块结构利用其中央凹陷结构，来协助与对应微凸块达成精准的高对位度。 | ||
| 搜索关键词： | 微凸块 结构 | ||
【主权项】：
一种微凸块结构，适用于封装结构中，其特征在于，所述凸块结构至少包括：至少一焊垫，位于一半导体基底上；一保护层，位于该焊垫上并覆盖部分该焊垫；一环形金属层，位于该保护层的一开口中，至少覆盖该开口的侧壁与该开口边缘的部分该保护层；以及一中央下凹的盘状金属结构，位于该环形金属层上、位于该环形金属层中空处并覆盖部分该环形金属层，其中该盘状金属结构至少包括一金属底层位于该环形金属层上与一焊料层位于该金属底层上。
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