[实用新型]一种贴片LED发光模组和外壳型材无效

专利信息
申请号: 200920132837.6 申请日: 2009-06-10
公开(公告)号: CN201539717U 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 梁俊 申请(专利权)人: 深圳市日上光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V15/02;F21V23/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种贴片LED发光模组和外壳型材,贴片LED发光模组包括槽形外壳、LED电路板、输入导线、输出导线、电路板的上表面包括贴片LED和导线的焊点,槽形外壳2个侧壁的内侧包括LED电路板的插槽,槽形外壳的2个侧壁的顶部向内翻卷形成卷边,卷边盖住位于电路板上表面的焊点和焊接在所述焊点上的导线端头。本实用新型电路板上表面的焊点和焊接在焊点上的导线端头不再外露,产品简洁美观。两个内翻的卷边形成喇叭口,使贴片LED散发的光线得到聚合,提高了贴片LED发光模组的发光效果。
搜索关键词: 一种 led 发光 模组 外壳
【主权项】:
一种贴片LED发光模组,包括槽形外壳、LED电路板、输入导线、输出导线、电路板的上表面包括贴片LED和导线的焊点,槽形外壳2个侧壁的内侧包括LED电路板的插槽,其特征在于,槽形外壳的2个侧壁的顶部向内翻卷形成卷边,所述的卷边盖住位于电路板上表面的焊点和焊接在所述焊点上的导线端头。
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