[实用新型]微沟道LED芯片冷阱印刷电路板

摘要

本实用新型公开了微沟道LED芯片冷阱印刷电路板，由陶瓷基板(2)的上表面有金属溅射层(1)形成的热沉兼PCB板；表面上刻有相互平行、彼此独立的微沟槽(6)的金属板(3)和便于外部焊接的金属箔层(4)有通孔(5)、(7)与微沟槽(6)相通，从前至后，构成了多个互为平行倒“U”型的微沟道LED芯片冷阱印刷电路板；气、液相变工质从(5)端进入，在微沟槽(6)内蒸发吸热、制冷，高温气体从(7)端流出。置于PCB板上的LED芯片，具有结温大幅度降低、长寿命、高光效、光衰小的优点。

主权项

一种微沟道LED芯片冷阱印刷电路板，由金属导电层(1)附着在陶瓷基板(2)上形成的第一层[(1)+(2)]、第二层微沟槽金属板(3)、第三层便于外部焊接的金属箔层(4)，自上而下顺序平行放置，层间用粘合剂粘合、固化构成的微沟道LED芯片冷阱印刷电路板，其特征在于：第一层[(1)+(2)]的陶瓷基板(2)下表面与第二层微沟槽金属板(3)上表面之间粘接后，形成的多个平行的沟槽(6)；第三金属箔层(4)与第二层微沟槽金属板(3)的每一微沟槽(6)两端各有垂直通孔(5)、(7)构成的倒“U”型微沟道。