[实用新型]一种无引线框架散热性能良好的无引脚半导体器件无效
| 申请号： | 200920089400.9 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN201408754Y | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 万承钢;吴赟;冯振新 | 申请（专利权）人： | 晶诚(郑州)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016河南省郑州市经*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及无引线框架散热性能良好的无引脚半导体器件，可有效克服现有引脚裸露于封装结构正、背面，而造成的封装体积大、易产生漏电流，散热效果不好而造成电性能失效及成本高的问题，其解决的技术方案是，芯片置于引线框架金属底层上部凹槽内，芯片经导线同引脚焊盘相连，引脚焊盘由导线经布线层通过金属盲孔与顶层金手指相连，芯片外在引线框架金属底层上部凹槽内由塑封体将芯片与引线框架金属底层封装为一体，本实用新型结构简单，不需要专业的封装设备、易生产、制造成本低，封装后的晶片有较强的电稳定性、运行速度快、封装体积小、散热效果优良可封装大功率器件以及还可以减少漏电流、具有传统四方扁平无引脚封装结构小尺寸等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 散热 性能 良好 引脚 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种无引线框架散热性能良好的无引脚半导体器件，包括引线框架金属底层、芯片和塑封体，其特征在于，芯片(3)置于引线框架金属底层(1)上部凹槽内，芯片(3)经导线(2)同引脚焊盘(7)相连，引脚焊盘(7)由导线经布线层(4)通过金属盲孔(5)与顶层金手指(6)相连，芯片(3)外在引线框架金属底层上部凹槽内由塑封体(8)将芯片与引线框架金属底层(1)封装为一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶诚(郑州)科技有限公司，未经晶诚(郑州)科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920089400.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶体硅太阳能电池扩散炉
- 下一篇：晶粒安装模具
