[实用新型]石蜡组织芯片组合工具无效

专利信息
申请号: 200920042372.5 申请日: 2009-03-18
公开(公告)号: CN201402229Y 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 鄂群;陈莉;金国华;王桂兰;曹晓蕾;方政;顾志峰;鄂裘恺 申请(专利权)人: 南通大学
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N33/48
代理公司: 南通市永通专利事务所 代理人: 葛 雷
地址: 226000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种石蜡组织芯片组合工具,包括盒体,包埋框、芯片阵列孔板、芯棒、不同直径的芯棒帽、取样针装于盒体中;芯片阵列孔板包括板体,板体上设有两种孔阵列,其中一种孔的排列为正方形阵列,另一种孔的排列为三角形阵列;芯棒包括一体两端的细棒体部和粗棒体部,细棒体部的长度为粗棒体部长度的4倍以上;芯棒帽包括帽体,帽体上设有供芯棒粗棒体部插入的中心孔。本实用新型结构合理,工作效果好。
搜索关键词: 石蜡 组织 芯片 组合 工具
【主权项】:
1、一种石蜡组织芯片组合工具,其特征是:包括盒体,铸模框、包埋框、芯片阵列孔板、芯棒、不同直径的芯棒帽及其取样针装于一只盒体中;芯片阵列孔板包括板体,板体上设有两种孔阵列,其中一种孔的排列为正方形阵列,另一种孔的排列为三角形阵列;芯棒包括一体两端的细棒体部和粗棒体部,细棒体部的长度为粗棒体部长度的4倍以上;芯棒帽包括帽体,帽体上设有芯棒粗棒体部可插入的中心孔。
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