[发明专利]气体供应系统及方法在审
申请号: | 200910246907.5 | 申请日: | 2009-12-01 |
公开(公告)号: | CN101899652A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 范振华 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523018 广东省东莞南城区宏*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种气体供应系统,包括主进气管、多级分流管路及汇流装置。所述多级分流管路至少有两级,下一级分流管路与上一级分流管路连通且下一级分流管路的分流管数量是上一级分流管路的分流管数量的n倍,处于同一分流级的各分流管路对称设置,多级分流管路的第一级分流管路与主进气管连通,其中,n为大于等于2的自然数。所述汇流装置开设有均匀分布的喷气孔,多级分流管路的末级管路分别与汇流装置连通。通过多级分流管路对主进气管所引入的气体进行多级分流,从而使汇流装置能喷射出具有较高均匀度的气体,使成膜均匀一致,提高半导体制品的质量稳定性和成品率。相应地,本发明还公开了一种能喷射出具有较高均匀度气体的气体供应方法。 | ||
搜索关键词: | 气体 供应 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种气体供应系统,其特征在于,包括:主进气管,所述主进气管将外界气体发生装置所产生的气体引入;多级分流管路,所述多级分流管路对所述主进气管所引入的气体进行多级分流,所述多级分流管路至少有两级,下一级分流管路与上一级分流管路连通且下一级分流管路的分流管数量是上一级分流管路的分流管数量的n倍,处于同一分流级的各分流管路对称设置,所述多级分流管路的第一级分流管路与所述主进气管连通,其中,n为大于等于2的自然数;汇流装置,所述汇流装置开设有均匀分布的喷气孔,所述多级分流管路的末级管路分别与所述汇流装置连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞宏威数码机械有限公司,未经东莞宏威数码机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910246907.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:中药多功能生发保健药酒及其制备方法
- 下一篇:一种高灼热丝尼龙及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的