[发明专利]不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200910166435.2 | 申请日： | 2009-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101996960A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;杨宏洲;张正儒 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/482;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60;H01L25/075;H01L25/065 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构及其制作方法，该封装结构包括：一封装单元、一半导体芯片、一第一绝缘层、多个第一导电层、一第二绝缘层及多个第二导电层。该封装单元具有一容置槽。该半导体芯片容置于该容置槽内，该半导体芯片具有多个导电焊垫。该第一绝缘层形成于所述多个导电焊垫之间。所述多个第一导电层成形于该第一绝缘层及该封装单元上，每一个第一导电层的一端电性连接于相对应的导电焊垫。该第二绝缘层形成于所述多个第一导电层之间，使得所述多个第一导电层彼此绝缘。所述多个第二导电层分别成形于所述多个第一导电层的另一相反端上。本发明可省略打线工艺并且可免去因打线而有电性接触不良的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 不通过 打线即 实现 连接 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构，其特征在于，包括：一封装单元，其具有至少一容置槽；至少一半导体芯片，其容置于所述至少一容置槽内，并且所述至少一半导体芯片的上表面具有多个导电焊垫；一第一绝缘单元，其具有至少一形成于所述多个导电焊垫之间的第一绝缘层，以使得所述多个导电焊垫彼此绝缘；一第一导电单元，其具有多个成形于所述至少一第一绝缘层及该封装单元上的第一导电层，并且每一个第一导电层的一端电性连接于相对应的导电焊垫；一第二绝缘单元，其具有至少一形成于所述多个第一导电层之间的第二绝缘层，以使得所述多个第一导电层彼此绝缘；以及一第二导电单元，其具有多个成形于所述多个第一导电层的另一相反端上的第二导电层。
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