[发明专利]晶片搬送方法和搬送装置有效
| 申请号： | 200910133233.8 | 申请日： | 2009-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101552222A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 现王园二郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 坚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片搬送方法和搬送装置，能够保持并搬送晶片而不会使晶片的被保持面受到损伤。关于保持晶片的被保持面地进行搬送的晶片搬送方法，保持垫具有与晶片的被保持面对应的大小的保持面，将该保持垫的上述保持面以与晶片的上述被保持面隔开预定间隙地对置的方式定位在晶片的上述被保持面的上侧，使水层介于晶片的上述被保持面与上述保持垫的上述保持面之间的间隙中，通过水的表面张力将晶片的上述被保持面保持在上述保持垫的上述保持面上并搬送晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片搬送方法，其保持晶片的被保持面地进行搬送，其特征在于，保持垫具有与晶片的上述被保持面对应的大小的保持面，将上述保持垫的上述保持面以与晶片的上述被保持面隔开预定间隙地对置的方式定位在晶片的上述被保持面的上侧，使水层介于晶片的上述被保持面与上述保持垫的上述保持面之间的间隙中，通过水的表面张力将晶片的上述被保持面保持在上述保持垫的上述保持面上，并搬送晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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