[发明专利]Al-Ni-La-Cu系Al-基合金溅射靶及其制造方法有效
| 申请号： | 200910132938.8 | 申请日： | 2009-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101691656A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 高木胜寿;岩崎祐纪;得平雅也;后藤裕史 | 申请（专利权）人： | 株式会社钢臂功科研;株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C21/00;C22C21/12;C22F1/04;C22F1/057 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能减少使用含有Ni、La以及Cu的Al-Ni-La-Cu系Al-基合金溅射靶成膜时产生的飞溅的技术。含有Ni、La以及Cu的Al-Ni-La-Cu系Al-基合金溅射靶中，使用扫描型电子显微镜(2000倍)观察垂直于所述溅射靶的平面的截面的1/4t～3/4t(t为厚度)的部位时，(1)关于以Al和Ni为主体的Al-Ni系金属间化合物，平均粒径为0.3μm～3μm的Al-Ni系金属间化合物的总面积相对于Al-Ni系金属间化合物的全部面积以面积率计为≥70％，(2)关于以Al、La和Cu为主体的Al-La-Cu系金属间化合物，平均粒径为0.2μm～2μm的Al-La-Cu系金属间化合物的总面积相对于Al-La-Cu系金属间化合物的全部面积以面积率计为≥70％。 | ||
| 搜索关键词： | al ni la cu 合金 溅射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种Al-Ni-La-Cu系Al-基合金溅射靶，其是含有Ni、La以及Cu的Al-Ni-La-Cu系Al-基合金溅射靶，其中，在以t作为垂直于所述溅射靶的平面的方向上的厚度的情况下，使用扫描型电子显微镜以2000倍的倍率观察垂直于所述溅射靶的平面的截面的1/4t～3/4t的部位，此时，(1)平均粒径处于0.3μm以上且3μm以下的范围内的Al-Ni系金属间化合物的总面积相对于以Al和Ni为主体的Al-Ni系金属间化合物的全部面积以面积率计为70％以上，并且，(2)平均粒径为0.2μm以上且2μm以下的Al-La-Cu系金属间化合物的总面积相对于以Al、La和Cu为主体的Al-La-Cu系金属间化合物的全部面积以面积率计为70％以上。
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