[发明专利]嵌入式电熔连接件及成型方法有效
| 申请号： | 200910083193.0 | 申请日： | 2009-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101571220A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 胡学文;陈斌;戴玉柏;杨艳玲 | 申请（专利权）人： | 华创天元实业发展有限责任公司 |
| 主分类号： | F16L47/03 | 分类号： | F16L47/03;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘黎明 |
| 地址： | 065001河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 嵌入式电熔连接件及成型方法，本发明包括变径直通芯件、包覆线和两个接线柱，其中变径直通芯上开有4个通孔和1个盲孔及连通第三个通孔与盲孔的横槽，包覆线的一端从第三个通孔穿入从第一个通孔中穿出，再与一个接线柱连接，另一端包覆线经横槽在盲孔处弯折一下，从盲孔位置开始缠绕在变径直通芯件大端的缠绕面上，缠绕到第四个通孔处，再穿过第四个通孔与另一个接线柱连接。采用本发明不仅可以节省一个电熔套筒，大大降低了变径三通组合件产品的成本；还可以缩短变径三通的垂直端长度，降低了它对安装空间的要求；本发明还可通过与直管配合，生产各规格的变径直通产品。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 连接 成型 方法 | ||
【主权项】：
1、嵌入式电熔连接件，其特征在于包括：变径直通芯件(1)、包覆线(2)和两个接线柱(3)，其中变径直通芯件(1)上开有通孔(11)～(14)、盲孔(15)和连通通孔(13)、盲孔(15)的横槽(16)，包覆线(2)的一端从通孔(13)穿入从通孔(11)中穿出，再与一个接线柱(3)连接，另一端包覆线(2)经横槽(16)在盲孔(15)处弯折一下，从盲孔(15)位置开始缠绕在变径直通芯件(1)大端的缠绕面(17)上，缠绕到通孔(14)处，再穿过通孔(14)与另一个接线柱(3)连接。
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