[发明专利]整流电路引线框架铜带及其制作方法有效
| 申请号： | 200910025963.6 | 申请日： | 2009-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101515575A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 芮建方;徐仁金;计永飞;管卫星;钱建国;镇亚飞 | 申请（专利权）人： | 常州金方圆铜业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213126江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种整流电路引线框架铜带，引线框架铜带中各种材料的组份为：铜材料为96.1％-98.85％，铁为1.0％-3.5％，磷为0.1％-1.0％，镍为0.01％-0.03％，以及不可避免的极少量的其他杂质元素，该杂质元素包括：镁、铝、锌，其中镁的组份为0.001％-0.005％，铝的组份为0.001％-0.05％，锌的组份为0.005％-0.01％；引线框架铜带的导电率为90.0％IASC，强度为360-400MPa，延伸率≥8％，维氏硬度HV110-125。本发明的整流电路引线框架铜带导电率高以及延伸率好，同时本发明的铜带还具有强度以及维氏硬度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 电路 引线 框架 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种整流电路引线框架铜带，其特征在于：所述引线框架铜带中各种材料的组份为：铜材料为96.1％-98.85％，铁为1.0％-3.5％，磷为0.1％-1.0％，镍为0.01％-0.03％，以及不可避免的极少量的其他杂质元素，该杂质元素包括：镁、铝、锌，其中镁的组份为0.001％-0.005％，铝的组份为0.001％-0.05％，锌的组份为0.005％-0.01％；引线框架铜带的导电率为90.0％IASC，强度为360-400Mpa，延伸率≥8％，维氏硬度HV110-125。
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