[发明专利]一种锆铝碳陶瓷颗粒增强铜基复合材料及其制备方法无效
申请号: | 200910010562.3 | 申请日: | 2009-03-04 |
公开(公告)号: | CN101824559A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 周延春;张洁;何灵峰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C32/00;C22C1/04 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及陶瓷颗粒增强金属基复合材料领域,具体为一种粉末冶金的方法制备具有高导电和高耐磨性能的锆铝碳陶瓷颗粒强化铜基复合材料。利用分布在铜基体中的锆铝碳陶瓷颗粒,制备成一系列成分的复合材料,其中锆铝碳陶瓷的含量为5~15vol.%。首先,以锆铝碳陶瓷为原料,采用行星式球磨方法球磨,得到平均颗粒尺寸为2~5微米的粉末;再将得到的锆铝碳陶瓷粉末按预定比例与铜粉混合;混合粉末经行星式球磨方法进一步球磨后,装入石墨模具中冷压成型;在通有保护气氛的热压炉内烧结。从而,可以在简单的制备工艺下制备出具有高导电和高耐磨的锆铝碳陶瓷强化铜基复合材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 锆铝碳 陶瓷 颗粒 增强 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种锆铝碳陶瓷颗粒增强铜基复合材料,其特征在于:利用锆铝碳陶瓷颗粒弥散分布在铜基体中对金属铜强化,合成一系列成分的锆铝碳陶瓷颗粒强化铜基复合材料,其中锆铝碳陶瓷颗粒的含量为5~15vol.%。
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