[发明专利]一种锆铝碳陶瓷颗粒增强铜基复合材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200910010562.3 | 申请日： | 2009-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101824559A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 周延春;张洁;何灵峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C32/00;C22C1/04 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 锆铝碳 陶瓷 颗粒 增强 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种锆铝碳陶瓷颗粒增强铜基复合材料，其特征在于：利用锆铝碳陶瓷颗粒弥散分布在铜基体中对金属铜强化，合成一系列成分的锆铝碳陶瓷颗粒强化铜基复合材料，其中锆铝碳陶瓷颗粒的含量为5～15vol.％。
2.按照权利要求1所述的锆铝碳陶瓷颗粒增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于：首先，以锆铝碳陶瓷为原料，采用行星式球磨方法球磨5～50小时，球磨机转速为100～500转/分钟，得到平均颗粒尺寸为2～5微米的粉末；然后，将得到的锆铝碳陶瓷粉末按预定比例与铜粉混合；混合粉末经行星式球磨方法球磨5～30小时后，装入石墨模具中冷压成型，施加的压强为3～20MPa，冷压时间5～10分钟；接着，在通有保护气氛的热压炉内烧结，升温速率为2～30℃/分钟，烧结温度为700～1000℃、烧结时间为0.2～2小时、烧结压强为20～40MPa。
3.按照权利要求2所述的锆铝碳陶瓷颗粒增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于：所述加入的锆铝碳陶瓷颗粒的平均尺寸为2～5微米。
4.按照权利要求2所述的锆铝碳陶瓷颗粒增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于：所述锆铝碳陶瓷颗粒的体积含量为5～15vol.％。
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