[实用新型]一种车载电控系统及其散热装置有效
| 申请号： | 200820238980.9 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201365389Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈宏;彭能岭;尹冬至;王永秋;王国峰 | 申请（专利权）人： | 郑州宇通客车股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/38;B60R16/02 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 浩 |
| 地址： | 450016河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种车载电控系统及其散热装置，电控系统包括安装有功率器件的电路基板及散热装置，所述散热装置包括半导体制冷片，半导体制冷片的制冷面与电路基板之间通过热介质接触、直接接触或热辐射的方式形成热传导结构，散热装置中安装有相对半导体制冷片的散热面的风扇；本实用新型的车载电控系统中利用半导体制冷的原理，使用半导体制冷器件及同时用于半导体制冷片、半导体散热片散热的风扇构成散热装置，相当于在电控系统中安装一台“半导体空调”；半导体材料可以实现材料间的最大能级差，解决了现有散热系统的散热效率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车载 系统 及其 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、车载电控系统，包括安装有功率器件的电路基板及散热装置，其特征在于：所述散热装置包括具有制冷面和散热面的半导体制冷片，半导体制冷片的制冷面与电路基板之间通过热介质接触、直接接触或热辐射的方式形成热传导结构，散热装置中安装有相对半导体制冷片的散热面的风扇。
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