[实用新型]一种PCB散热片的安装结构有效
| 申请号： | 200820203000.1 | 申请日： | 2008-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN201270624Y | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 谭健文 | 申请（专利权）人： | 美锐电路(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 516008广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种PCB散热片的安装结构，包括PCB、设置于PCB上发热量较大的电路块以及金属散热片，在高频电路块背面的PCB上开有沉孔，金属散热片通过导电胶贴于沉孔底部。本实用新型通过在PCB上制作沉孔并在沉孔中粘贴散热片的方式，改进了传统在PCB背面附着一整块金属散热片的散热方法，直接针对产生高热量的电路块进行散热，使散热更具针对性，体积更小，散热效率更高，同时也大大的节约了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热片 安装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种PCB散热片的安装结构，包括PCB(1)、设置于PCB上发热量较大的电路块(3)以及金属散热片(2)，其特征在于：在高频电路块背面的PCB上开有沉孔(11)，金属散热片紧贴于沉孔底部。
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