[实用新型]芯片模块无效
| 申请号： | 200820188543.0 | 申请日： | 2008-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN201238423Y | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型芯片模块，包括：一芯片；一PCB板，其一侧电性连接至所述芯片，所述PCB板相对连接所述芯片的另一侧设有多数孔洞；多数导电体，每一所述导电体设于每一所述孔洞内，并电性连接所述PCB板；以及多数锡球，每一所述锡球可动的收容于每一所述孔洞内电性连接所述导电体。本实用新型通过在与芯片的连接PCB上设置孔洞，在孔洞内设置可动的锡球，从而即使PCB板发生翘曲，也可通过可动的锡球在孔洞内上下浮动来补偿PCB板的翘曲程度，使得PCB板上的锡球与电路板之间或电连接器之间的连接更加紧密，从而使得芯片模块与PCB板或电连接器之间具有良好的电性接触，且也可使芯片可做得更大，从而提高信号传输速率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1. 一芯片模块，其特征在于，包括：一芯片；一PCB板，其一侧电性连接至所述芯片，所述PCB板相对连接所述芯片的另一侧设有多数孔洞；多数导电体，每一所述导电体设于每一所述孔洞内，并电性连接所述PCB板；以及多数锡球，每一所述锡球可动的收容于每一所述孔洞内电性连接所述导电体。
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