[实用新型]滚轮结构无效
申请号: | 200820177534.1 | 申请日: | 2008-11-27 |
公开(公告)号: | CN201315316Y | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 侯武毅;廖光助 | 申请(专利权)人: | 统隼实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;B08B3/04;B08B3/08 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种滚轮结构,所述滚轮包括一压制筒以及一心轴,该压制筒与心轴通过凹凸的结构配合限位并存有间隙,且压制筒与心轴间也存有间隙,使该滚轮在压制定位芯片的过程中,都是以压制筒自身的重量压制芯片,且压制筒还能适应芯片的波动自行微调,藉以提高制程的稳定性,降低芯片的破损风险,更提高了制程良率。 | ||
搜索关键词: | 滚轮 结构 | ||
【主权项】:
1、一种滚轮结构,其特征在于:所述滚轮供以压制一芯片,该滚轮包括:一心轴,所述心轴上有二限位板,所述各限位板具有至少一凸部,且各凸部是位于所述两限位板之间;以及一压制筒,所述压制筒套设于所述心轴且是位于心轴的两限位板间,所述压制筒与心轴间存有间隙,且压制筒两端分别具有与心轴的凸部数量相同的凹部,各凸部容置于各凹部且也存有间隙,而压制筒的周缘径向成型二顶制环,当压制筒的顶制环压制芯片时,心轴高度不变,所述压制筒未顶抵于心轴,且压制筒就能以自身的重量完全压制于芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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