[实用新型]治具结构有效
| 申请号： | 200820176683.6 | 申请日： | 2008-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN201319369Y | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 吴重磐;庄光贤;陈旭明 | 申请（专利权）人： | 苏州群策科技有限公司;欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;张向琨 |
| 地址： | 215123江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种治具结构，其用以维持至少一根导线的垂直度，该治具结构包括：一本体；一从该本体的侧面在一预定高度延伸成型的固定件，该固定件具有一延伸厚度；以及至少一个形成于该固定件中的穿孔，该穿孔的直径大于该导线的直径一预定范围。该治具结构可让使用者在不同角度进行导线的插设，但该导线通过该治具结构的穿孔之后即可利用该穿孔的直径、厚度的尺寸关系，将该导线导正在符合规范的插入方向，使该导线可以在测试规范的条件下与焊垫进行连接，进而提高测试数据的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
1、一种治具结构，其特征在于，该治具结构用以维持至少一根导线的垂直度，该治具结构包括：一本体；一从该本体的侧面在一预定高度延伸成型的固定件，该固定件具有一延伸厚度；以及至少一个形成于该固定件中的穿孔，该穿孔的直径大于该导线的直径一预定范围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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